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广东自动搪锡机销售 服务至上 上海桐尔科技供应

上传时间:2025-11-26 浏览次数:
文章摘要:去金搪锡(或称除金搪锡)是电子制造领域中的关键工艺,尤其在航空航天、一级单位及高可靠性电子产品中至关重要。镀金引脚虽然能提供良好的导电性和耐腐蚀性,但在焊接过程中,金元素会溶解到焊料中,当金含量超过3%时,会导致焊点脆化(即“金脆

去金搪锡(或称除金搪锡)是电子制造领域中的关键工艺,尤其在航空航天、一级单位及高可靠性电子产品中至关重要。镀金引脚虽然能提供良好的导电性和耐腐蚀性,但在焊接过程中,金元素会溶解到焊料中,当金含量超过3%时,会导致焊点脆化(即“金脆”现象),严重影响焊接强度和长期可靠性2。国内外标准如QJ3267-2006和GJB1420B-2011均明确规定,镀金层厚度超过1.27 μm的元器件必须进行搪锡处理以去除金层2。传统的手工搪锡或锡锅搪锡方法难以满足高密度封装(如QFP、QFN等)的需求,容易导致桥连或引脚变形,因此全自动搪锡设备(如JTX650)应运而生,结合人工智能和机械臂技术,确保搪锡过程稳定可靠18。全自动除金搪锡机用于PCB板上电子元件的金层去除及搪锡工艺,提高焊接性能和效率。广东自动搪锡机销售

去金搪锡工艺的应用场景因行业需求而异。在航空航天领域,由于产品需承受极端环境(如高低温、振动),搪锡工艺必须严格遵循GJB标准,通常要求两次浸锡以确保金层完全去除,焊点可靠性需通过盐雾试验、机械冲击等多项测试。相比之下,消费电子行业更注重效率与成本,可能采用单次搪锡或局部去金工艺,甚至通过焊料配方优化(如添加微量镍)来抑制金脆现象。汽车电子则介于两者之间,既要满足IATF 16949的质量管控,又需适应大规模生产节奏。例如,新能源汽车的高压连接器镀金层较厚,搪锡时需采用高温焊料(如Sn96.5Ag3Cu0.5)以避免虚焊。这种行业差异催生了定制化搪锡解决方案,如上海桐尔科技针对航天客户推出的氮气保护搪锡设备,可减少氧化并提升良率。广东什么搪锡机哪家好除金搪锡机工艺流程包括预热、搪锡、清洗等步骤,确保产品质量和一致性。

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